“晶彩科技”李季博士亮相TMC2026

“晶彩科技”李季博士亮相TMC2026，分享超高纯碳化硅粉体制备及半导体热管理应用成果

 2026年10月19日，绍兴晶彩科技有限公司联合创始人李季博士受邀参加第三届先进热管理陶瓷大会（TMC2026），并作题为《超高纯碳化硅粉体制备方法/性能及在热管理、半导体、高端陶瓷领域的应用》的主题报告。

 本次大会由DT新材料、iTherM主办，以“新应用・新工艺・新格局”为主题，汇聚国内先进陶瓷、半导体热管理领域顶尖专家与企业代表，围绕高性能导热陶瓷粉体、陶瓷基板、AI芯片先进封装等前沿方向开展深度研讨。

 李季博士为哈尔滨工业大学博士、副研究员，纽约州立大学访问学者，累计发表学术论文20余篇，获授权发明专利10余项、实用新型专利10余项，拥有丰富的第三代半导体材料研发与产业化经验。

 当前，以高纯碳化硅为代表的第三代半导体正在重塑功率电子和射频器件产业格局，而材料纯度直接决定器件性能上限。本次报告聚焦超高纯碳化硅粉体，重点介绍其制备技术及在热管理领域的应用，从粉体源头系统阐述超高纯碳化硅粉体如何突破热管理技术瓶颈，为AI数据中心、新能源汽车、5G基站等新兴产业提供国产化材料解决方案。

 “晶彩科技”自主攻关原位合成高纯碳化硅粉体核心技术，采用液体硅烷缩聚工艺，批量生产6N及以上超高纯度、粒径可控且均一性好、晶型稳定一致、微观呈类球形的高纯碳化硅粉体。产品兼具490W/(m·K)的单晶级导热性能、超高耐击穿强度与低热膨胀系数，复配兼容性极佳，广泛适配导热胶、导热垫片、散热涂层等多元应用场景。更可根据客户个性化需求，量身定制专属粉体解决方案，以专业实力为散热难题提供精准答案。

 面向未来，“晶彩科技”将持续深耕第三代半导体高纯粉体赛道，不断迭代高纯碳化硅粉体制备工艺，加速第三代半导体材料国产化落地进程，助力国内半导体热管理陶瓷产业高质量发展。