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“晶彩科技”李季博士亮相TMC2026

2026-10-24
“晶彩科技”李季博士亮相TMC2026，分享超高纯碳化硅粉体制备及半导体热管理应用成果  2026年10月19日，绍兴晶彩科技有限公司联合创始人李季博士受邀参加第三届先进热管理陶瓷大会（TMC2026），并作题为《超高纯碳化硅粉体制备方法/性能及在热管理、半导体、高端陶瓷领域的应用》的主题报告。  本次大会由DT新材料、iTherM主办，以“新应用・新工艺・新格局”为主题，汇聚国内先进陶瓷、...
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普利赫娜院士与黄若教授团队到访晶彩科技开展技术交流！

2025-07-29
2025年7月28日，乌克兰国家科学院院士、世界陶瓷科学院院士普利赫娜·塔季娅纳（Tetiana Prikhna）和北京理工大学黄若教授团队到访绍兴晶彩科技有限公司，实地考察第三代半导体碳化硅材料研发进展。本次访问旨在探讨合作机遇，推动产学研结合,公司创始人张磊博士热情接待了来访的专家团队。在座谈会上，普利赫娜院士分享其在具有超导性、超高温性、抗氧化及耐磨特性的先进陶瓷材料领域的多项研究成果...
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会展资讯丨“晶彩科技”2025年3月展会预告

2025-03-04
春意盎然的3月，绍兴晶彩科技有限公司将携前沿科技与创新成果，在上海开启一场‌科技与智慧的盛宴‌！诚邀合作伙伴、行业专家与科技爱好者共聚一堂，探索先进陶瓷制造的无限可能！‌‌
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2024“晶彩科技”参展回顾与展望

2024-09-24
2024“晶彩科技”共参加五次展会，其中参加衬底方向展会2次，陶瓷方向展会3次。通过展会平台了解高纯碳化硅在不同领域中的应用情况，共同探讨高纯碳化硅粉体材料在多个领域的应用可能。目前，半导体芯片设备中精密陶瓷零部件的成本约占10%，但市场主要由美国和日本等发达国家垄断。实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化是解决芯片行业“卡脖子”问题的重要环节。这不仅是国内先进陶瓷企业面临的重大挑战，也是一个...
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“晶彩科技”为您呈现最新展会信息，敬请关注!

2024-07-23
由新之联伊丽斯（上海）展览有限公司与广州光亚法兰克福有限公司联合主办的“2024深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会”将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心隆重举办。展览内容包括：粉末冶金与先进陶瓷高性能原材料、注射成形工艺、烧结及后处理技术、检测设备和技术、高精密零部件产品等。一、公司参加本次展览将有什么新技术、新产品发布？这些新技术、新产品有哪些亮点或特色？晶彩科技攻关团...
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小粒度（超）高纯碳化硅粉体正在哪些领域迎来机遇？

2024-03-11
虽然经济整体面临疲软，但在高端新材料领域仍有相当的机遇。正如目前绍兴晶彩科技有限公司（以下称“晶彩科技”）生产的高纯碳化硅粉料所处的精细陶瓷结构件、半导体衬底、5G热管理等领域，在新能源汽车、光伏、半导体、碳化硅国产等因素的带动下，处于加速上升时期。高纯碳化硅等产品供不应求的现状下，晶彩科技正在进一步扩大产能，为高端新材料领域添砖加瓦。公司与国内一流高校联合技术攻关，建立了高纯粉末材料研发及...
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