2024“晶彩科技”参展回顾与展望

2024“晶彩科技”共参加五次展会，其中参加衬底方向展会2次，陶瓷方向展会3次。通过展会平台了解高纯碳化硅在不同领域中的应用情况，共同探讨高纯碳化硅粉体材料在多个领域的应用可能。

目前，半导体芯片设备中精密陶瓷零部件的成本约占10%，但市场主要由美国和日本等发达国家垄断。实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化是解决芯片行业“卡脖子”问题的重要环节。这不仅是国内先进陶瓷企业面临的重大挑战，也是一个巨大的机遇。

碳化硅作为一种优异的材料，具有优良的耐高温、耐腐蚀和机械强度等特性，在半导体设备中的应用日益广泛。碳化硅精密陶瓷部件在提升半导体制造效率和精度方面起着关键作用，当前碳化硅陶瓷部件的发展不仅需要的先进制备技术，也需要更适配的高纯碳化硅粉体材料。

在展会中，“晶彩科技”展出了多款应用于碳化硅陶瓷部件的3C晶型高纯碳化硅粉体材料，粒径可实现百微米到亚微米精准控制，纯度可达4.5N和5.5N两个级别，产品具有纯度高、粒径均一、体积分数高、高结晶度等优点。

展望未来，“晶彩科技”将继续秉承“创新驱动发展，质量赢得未来”的理念，致力于成为国际上规模最大、品类最全、质量最好、价格最优、服务最棒的第三代半导体原辅材生产公司。我们将加大研发投入，深化技术创新，不断拓展产品线，为客户提供更加全面、高效、可持续的解决方案。